長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。

長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術(shù)企業(yè)，中國電子百強企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位，中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國內(nèi)高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。

長電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術(shù)，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。


    晶圓級封裝

    系統(tǒng)級封裝

    倒裝

    基板封裝

    引線框封裝

    分立器件